為什么會用到晶圓顯微鏡？晶圓是制作半導體材料的主要部件，而在半導體晶圓的整體制造過程有幾百個步驟，需要歷時一到兩個月完成。因此缺陷檢測對于半導體制造過程非常重要，如果流程早期出現任何缺陷，則后續步驟中執行的所有工作都將被浪費，所以在半導體制造過程中缺陷檢測是其中的關鍵步驟，用于確保良率和產量。這就需要用到技術先進的顯微鏡來進行缺陷檢測，識別并定位產品表面存在的雜質顆粒沾污、機械劃傷、晶圓圖案缺陷等問題。
 

　　晶圓檢測是主要的芯片產品合格率統計分析方法之一，而在芯片的總面積擴大和相對密度提升的情況下，對晶圓的要求也不斷升級，晶圓檢測也越來越精細，這就需要更長的檢測時間及其更為高精密繁雜的檢測設備來實行檢測。晶圓顯微鏡除了擁有圖像清晰、易操作、檢測速度快的優勢之外，還針對晶圓缺陷檢測做出了一系列的特殊功能，確保晶圓檢測的準確性。顯微鏡融合了先進的光學技術和數字技術，擁有簡便的直觀操作和穩定的可靠性，可為用戶創建簡潔合理的工作流程和靈活高效的解決方案，讓晶圓的檢測更精準、更簡單。
 

　　晶圓顯微鏡具有以下幾個優勢：
 

　　1.適合所有晶圓尺寸：晶圓的尺寸有很多，顯微鏡可配合各類晶圓托架和玻璃臺板使用，如果生產線上的晶圓尺寸發生變化，可更改載物臺或者鏡架，各種載物臺均可用于晶圓檢測。
 

　　2.大尺寸晶圓一樣能實現高效觀察：顯微鏡利用內置離合和XY旋鈕，能夠實現對載物臺運動的粗調和微調，即便是針對大尺寸樣品，載物臺也能夠實現高效的觀察。
 

　　3.快速清潔無污染的檢測：顯微鏡可實現無污染的晶片檢測，其顯微鏡所有電動組件均安裝在防護結構殼內，干凈無污染，同時顯微鏡架、鏡筒、呼吸防護罩及其他部件均采用防靜電處理。另外，它采用的是電動物鏡轉換器，電動轉換器的轉速比手動物鏡轉換器更快更安全，在縮短檢測間隔時間的同時讓操作人員的手始終保持在晶圓下方，避免了潛在的污染。